憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力,
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當?shù)募t色
uvc光源高飛捷科技應用倒裝焊無金線封裝技術的陶瓷基板倒裝COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術優(yōu)勢:1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構,可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;燈帶。室外的有路燈,工礦燈,泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈,發(fā)光字等。COB光源制作工藝:COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理廣東uvc光源的作用uvc光源
搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內部支
勢,價格上差不多,市場認可性不夠。而且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配,而且亮度比正裝低10-12%,盡管同一方光電目前可以做到低于8%,但是仍然面臨這些問題。正裝COB部分產(chǎn)品相對成熟而且成本已經(jīng)相對較低,倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金廣東uvc光源的作用uvc光源
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點有哪些:、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比,倒裝cob光源的反射率會更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性,使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小,即使在高溫環(huán)境下,
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