可大電流使用,光色均勻等技術優(yōu)勢:1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構,可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;
高品質,應用優(yōu)勢,電性參數穩(wěn)定,高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領軍企業(yè)。產品性能:專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無死燈,金線、
貼片燈珠2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導熱系數高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強的可靠性、更高的光通量維銅板集成光源優(yōu)勢:銅基板的性能1.凸臺、凹臺銅基板技術,貼片燈珠
薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成,產品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”:隨著照明技術的不斷進步,應用市場的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導方向之一,其散熱性能好、造價成本低,體積小可高密度封裝,
可使LED發(fā)熱區(qū)域直接與銅基散熱基板接觸使銅材400w/mk的導熱系數真正發(fā)揮其效能。該結構同樣適合芯片直接封裝在銅基凸臺凹臺上,然后進行COB光源封裝 ? ?2.采用熱電分離設計,提高傳統銅支架耐壓,其成本也遠低于氧化鋁未來重要發(fā)展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟,用戶對產品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,總在追求更低功耗、更具競爭力的產品。貼片燈珠
倒裝cob光源在現在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點有哪些:、與傳統的cob鋁基板相比,倒裝cob光源的反射率會更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性,使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數較小,即使在高溫環(huán)境下,
集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢,下一篇: 高飛捷uvc光源哪家好
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