倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。據(jù)了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊東莞投影儀LED光源官網(wǎng)投影儀LED光源
今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注于中高端膠水的慧谷化學為例，新年伊始，也將倒裝COB
是照明產品中較為常見的一種產品類別，生產cob光源的品牌有很多，但很多人對cob光源是什么意思依舊不了解，今天，ainengLED小編就為大家講講這方面的知識。COB：是Chip on Board英文的簡寫，意指板上芯片封裝技術，可簡單理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上東莞投影儀LED光源官網(wǎng)投影儀LED光源
高品質，應用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領軍企業(yè)。產品性能：專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
7．下雨后出現(xiàn)部分集成COB光源信號下不去：投影儀LED光源
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
下一篇： 廣東uvc光源的作用
上一篇： 高飛捷投影儀LED光源型號規(guī)格
打開微信掃一掃！
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com
