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倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價(jià)比大幅提升。雙色溫led集成光源在我們生活中燈是非常常見的,隨著科技發(fā)展越來越先進(jìn)出現(xiàn)了很多新型...
從當(dāng)前市場應(yīng)用來看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導(dǎo),只有一些COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧...
COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面...
的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對常用的溫度測量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布1WCOB燈珠二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好?COB和...
圖1:熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結(jié)合在一起,該連接點(diǎn)處的溫度變化會(huì)引起另外兩端之間的電壓變化,通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理,通過間接測量電阻計(jì)算出溫度。...
COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個(gè)大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價(jià)比的提升,顯現(xiàn)出其在...
表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會(huì)導(dǎo)致測量值偏高。紫光LED2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在...
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結(jié)構(gòu)LEDp、n電極在LED的同一側(cè),電流須橫向流過n-GaN層,導(dǎo)致電流擁擠,局部發(fā)熱量高,限制了驅(qū)動(dòng)電流;其次,由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差,嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長時(shí)間使用過程中,因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成...
小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí),熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)...
表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會(huì)導(dǎo)致測量值偏高。集成燈珠現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢...
●安裝簡單,使用方便,降低燈具設(shè)計(jì)難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。 COB與集成光源十年前,國家力推“十城萬盞”,...
未來兩年,COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求,因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn):一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運(yùn)營成本。COB燈...
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