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倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。
金線明顯發(fā)黑,通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點:技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動電源性能可靠性改善等。三、LED集成
植物L(fēng)ED光源每一種方法都有許多不同之處,且應(yīng)用也有所不同。例如,就電路板或基板類型的選擇而言,無論它是有機材料、陶瓷材料還是柔性材料,都決定著組裝材料(凸點類型、焊劑、底部填充材料等)的選擇,而且在一定程度上還決定著所需設(shè)備的LED方案的藍(lán)光比例是 5%,此前采用已被取而代之的高壓鈉燈的則是 25%,采用LED方案后,發(fā)現(xiàn)植物生長得更快、更好。AmbraElettronica是意大利一家專營植物照明的公司,植物L(fēng)ED光源
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點有哪些:、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比,倒裝cob光源的反射率會更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性,使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小,即使在高溫環(huán)境下,
也是歐司朗認(rèn)證的LED Light for you合作伙伴,它為 S.A.BA.R溫室研發(fā)了該款 AE8下一篇: 高飛捷cob光源廠家
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