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根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。其具備較好的散熱能力,同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜,其利潤(rùn)也較高。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù):
cob光源與SMD貼片相比,具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢(shì):一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無(wú)法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大cob光源對(duì)于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題,COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價(jià)格。光效低,價(jià)格高,都不行。,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無(wú)色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無(wú)須另外考慮工藝設(shè)計(jì)。銅基板的優(yōu)勢(shì)1.機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定,高強(qiáng)度,高導(dǎo)熱率,高絕緣性,cob光源
貼片燈珠在目前的市場(chǎng)上面相當(dāng)?shù)幕钴S,應(yīng)用市場(chǎng)也很大,所以為了能夠適應(yīng)各個(gè)環(huán)境,順應(yīng)的時(shí)代的發(fā)展,LED貼片燈珠的型號(hào)也是越來(lái)越多,下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號(hào):、LED貼片燈珠3528,功率0.06w,流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效最高可以達(dá)到。
結(jié)合力強(qiáng)2.極好的熱循環(huán)性能,可靠性高3.去除熱PAD絕緣層,降低熱阻,減少空洞,提高導(dǎo)熱效果,從而使功率密度大大提高4.改善系統(tǒng)和裝置的可靠性,載流量大初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門磚?,F(xiàn)如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線,行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢(shì),但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢? 倒裝COB面光源取代正裝COB面光源是大勢(shì)暫時(shí)為狹義市場(chǎng):目前,倒裝相比正裝,并沒(méi)有太大優(yōu)高飛捷cob光源廠家cob光源某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信號(hào)性能,因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴隨著這些技術(shù),可能存在一些性能問(wèn)題。在所有這些設(shè)計(jì)中,由于有引線框架片或BGA標(biāo)志,襯底可能不會(huì)很好地連接到VCC或地??赡艽嬖诘膯?wèn)題包括熱膨脹系數(shù)(CTE)問(wèn)題以及不良的襯底連接。
4、倒裝cob光源便于組裝,能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面,也正是這個(gè)原因,使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體,這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過(guò)各種高壓測(cè)試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來(lái)越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來(lái)為大家
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