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一般是很難區(qū)分的,芯片越大越亮。
燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點:ESD防護(hù)包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
Uvc光源我們可以通過計算芯片面積來比較芯片大小,如23X10,芯片的面積是230平方mil,用芯片面積區(qū)別芯片大小才是個好方法。四、焊線材料的區(qū)別芯片與支架是用金線焊接方法完成電極連通,目前市場上有合金線、純金線兩種,純金線最好。金線按照粗細(xì)片發(fā)光二極管。但兩者之間的區(qū)別在于封裝技術(shù)。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術(shù),將普通的發(fā)光二極管封裝在一個面積微小的平面內(nèi),因此稱為面光源。與點光源相比,在同等瓦數(shù)情況下,面光源發(fā)光面面積比點光源發(fā)光面面積縮小范圍高飛捷Uvc光源怎么樣Uvc光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢:、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,Uvc光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
造成具體不良現(xiàn)象:芯片及金線明顯發(fā)黑,通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。下一篇: 深圳投影儀光源特點
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