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在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案,
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異,倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋,一般使用銀(Ag)作為主要反光材料,使用鎳(Ni)作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料,但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接,一般是先在芯片的表面
投影儀光源而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的,高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中,推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出便受到業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,造成此不良現(xiàn)象為:投影儀光源
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,都有可能碰到光源不亮(死
芯片及金線明顯發(fā)黑(圖2),通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)不良原因分析:驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)集成COB光源故障原因及解決方法:.集成COB光源不受控:現(xiàn)象:點(diǎn)光源不亮或部分亮但沒動畫效果,排除辦法:投影儀光源
能上已能與外企媲美。從目前來看,有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內(nèi)封裝廠商,在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些。【照明知識】解密大功率集成光源死燈原因:集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上,通過內(nèi)部連接,實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形
(1)檢查控制器–先檢查控制器開關(guān)是否打開、是否讀卡(正常讀卡是1燈亮1燈滅);(2)檢查集成COB光源的信號輸入方向,一般點(diǎn)光源信號輸入方向?yàn)?線,白綠為信號,紅白為下一篇: 東莞uvled點(diǎn)光源怎么樣
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