倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
貼片燈珠每一種方法都有許多不同之處,且應用也有所不同。例如,就電路板或基板類型的選擇而言,無論它是有機材料、陶瓷材料還是柔性材料,都決定著組裝材料(凸點類型、焊劑、底部填充材料等)的選擇,而且在一定程度上還決定著所需設備的充當著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴散層,同時還為焊膏提供氧化勢壘潤濕表面。UBM疊層對降低IC焊點下方的應力具有十分重要的作用。如前所述,焊料凸點制作技術(shù)的種類很多。
LED自進入照明領域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,
貼片燈珠采用蒸發(fā)的方法需要在晶片表面上濺射勢壘金屬(采用掩?;蛴霉饪套鳛檩o助手段)形成UMB,然后蒸發(fā)Sn和Pb形現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,貼片燈珠
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達到10°以下的角度。
HP光源目前應用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+光學件(鋁或PMMA村料等),下一篇: 東莞COB燈條多少錢
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