您現(xiàn)在所在位置: 首頁(yè)?應(yīng)用案例?案例新聞
一般是很難區(qū)分的,芯片越大越亮。
倒裝是取代大勢(shì),但是否完全取代呢?雖然未來(lái)1-2年內(nèi),LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開(kāi)始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi),小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
COB燈條我們可以通過(guò)計(jì)算芯片面積來(lái)比較芯片大小,如23X10,芯片的面積是230平方mil,用芯片面積區(qū)別芯片大小才是個(gè)好方法。四、焊線材料的區(qū)別芯片與支架是用金線焊接方法完成電極連通,目前市場(chǎng)上有合金線、純金線兩種,純金線最好。金線按照粗細(xì)歐。使用防靜電手環(huán),防靜電墊子,防靜電工作服和工作鞋,手套和防靜電容器,都是有效的防止靜電和電涌的對(duì)應(yīng)措施,烙鐵點(diǎn)應(yīng)正確接地。焊接:使用烙鐵人手焊接:推薦使用少于20W的烙鐵,而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃,一次焊接時(shí)間不超過(guò)3秒?;亓骱福?a )推
可將切分好的單個(gè)芯片留在晶片上,也可將其放置到華夫餅包裝容器、凝膠容器、Surftape或帶與軸封裝中。倒裝芯片布局設(shè)備必須具有處理帶凸點(diǎn)的芯片的能力。華夫餅容器適應(yīng)于小批量需求,或用于免測(cè)芯片;5.集成COB光源的亮度不一致:COB燈條
光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈:不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中,膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開(kāi)而
排除辦法:每組點(diǎn)光源的頭部和尾部的電源線都要接入電源(建議使用純銅國(guó)標(biāo)線1.5平方貫線材且不縮短在3米以內(nèi))。6.有些集成COB光源色出不來(lái):排除辦法:該顆點(diǎn)光源的某色壞了,把該點(diǎn)光源更換掉。下一篇: 廣東cob光源批發(fā)
上一篇: 高飛捷貼片燈珠特點(diǎn)
打開(kāi)微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com