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COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案,
因?yàn)長(zhǎng)ED燈具都是電子元器件組成,一旦潮濕就影響性能而導(dǎo)致容易壞。這種原因的話(huà),只有用戶(hù)自己使用注意了總結(jié)下來(lái),夏天LED燈具容易壞,主要還是燈具本事質(zhì)量跟使用問(wèn)題,在挑選燈具、使用燈具過(guò)程中都需要注意。 深圳高飛捷科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)倒裝cob光源、led貼片燈珠、led集成光源、長(zhǎng)條COB小夜燈光
uvc光源而且它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的,因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo),現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解銅基板的優(yōu)勢(shì)1.機(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀穩(wěn)定,高強(qiáng)度,高導(dǎo)熱率,高絕緣性,uvc光源
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異,倒裝芯片的整個(gè)P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋,一般使用銀(Ag)作為主要反光材料,使用鎳(Ni)作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料,但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接,一般是先在芯片的表面
結(jié)合力強(qiáng)2.極好的熱循環(huán)性能,可靠性高3.去除熱PAD絕緣層,降低熱阻,減少空洞,提高導(dǎo)熱效果,從而使功率密度大大提高4.改善系統(tǒng)和裝置的可靠性,載流量大初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門(mén)磚。現(xiàn)如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線(xiàn),行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢(shì),但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢? 倒裝COB面光源取代正裝COB面光源是大勢(shì)暫時(shí)為狹義市場(chǎng):目前,倒裝相比正裝,并沒(méi)有太大優(yōu)高飛捷uvc光源特點(diǎn)uvc光源
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。其具備較好的散熱能力,同時(shí)將固晶、焊線(xiàn)兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜,其利潤(rùn)也較高。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù):
歐。使用防靜電手環(huán),防靜電墊子,防靜電工作服和工作鞋,手套和防靜電容器,都是有效的防止靜電和電涌的對(duì)應(yīng)措施,烙鐵點(diǎn)應(yīng)正確接地。焊接:使用烙鐵人手焊接:推薦使用少于20W的烙鐵,而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃,一次焊接時(shí)間不超過(guò)3秒?;亓骱福?a )推
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