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LED就是發(fā)光二極管,有很多種,其中一種就是SMD的LED。
LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來(lái)3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,
貼片燈珠其它的如直插式LED、食人魚(yú)、大功率LED等。而SMD形式封裝的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干種。下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下led貼片燈珠的分類:1)直插式LED:電氣連接采取2引腳直插的形畫(huà)面色彩始終亮麗如新!在商務(wù)、教育、工程、家用等各大領(lǐng)域都有著具大的潛力。貼片燈珠
不知道你有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽(yáng)能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等,到了夏天就比較容易壞,比冬天壞的機(jī)率高很多,這是為什么呢? 答案就一個(gè):燈具散熱不好,夏天天氣溫度比較高,LED燈發(fā)光也會(huì)發(fā)熱,燈具是給燒壞了。那么是什么原因?qū)е碌哪兀?/p>
不過(guò),激光光源最大的劣勢(shì)是RGB三色激光造價(jià)過(guò)高,導(dǎo)致產(chǎn)品售價(jià)不低,大大超出了市場(chǎng)大眾承受能力。不過(guò)隨著科技的發(fā)展,材料成本的降低,未來(lái)前景看好。目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng),正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái),他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。 倒裝是取代大勢(shì),但是否完全取代呢?雖然未來(lái)1-2年內(nèi),倒裝COB會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)廣東貼片燈珠缺點(diǎn)貼片燈珠
3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB,免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
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