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憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力,
不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等,到了夏天就比較容易壞,比冬天壞的機(jī)率高很多,這是為什么呢? 答案就一個(gè):燈具散熱不好,夏天天氣溫度比較高,LED燈發(fā)光也會(huì)發(fā)熱,燈具是給燒壞了。那么是什么原因?qū)е碌哪兀?/p>貼片led燈珠
高飛捷科技應(yīng)用倒裝焊無金線封裝技術(shù)的陶瓷基板倒裝COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢:1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu),可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,造成此不良現(xiàn)象為:貼片led燈珠
而后者光色一致性好,工藝相對(duì)成熟,易實(shí)現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展已經(jīng)越來越成熟,在不斷的更新改進(jìn)之中,功能越來越強(qiáng)大。作為專業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時(shí)間里獲得了眾多消費(fèi)者的認(rèn)可,其生產(chǎn)的倒裝COB光源更是行業(yè)中的標(biāo)桿。
芯片及金線明顯發(fā)黑(圖2),通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)不良原因分析:驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)暫時(shí)只是個(gè)狹義的市場。但是倒裝是趨勢,最終肯定會(huì)代替正裝,而且一定會(huì)比正裝要亮,因?yàn)椴徽撌枪に囍瞥蛇€是結(jié)構(gòu)上都是簡化的。目前這類產(chǎn)品主要市場還是盯兩頭,一頭是價(jià)格低廉,對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈東莞貼片led燈珠型號(hào)規(guī)格貼片led燈珠
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品,足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢的信心。據(jù)悉,目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對(duì)成
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