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高飛捷科技是國內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片,
總體可以降低15%左右的成本。在性能上,通過合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)炮、眩光等弊端,還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)深圳cob射燈應(yīng)用cob射燈
死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生,使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn):封裝廠家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應(yīng)用廠商評(píng)估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門磚?,F(xiàn)如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線,行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢(shì),但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢? 倒裝COB面光源取代正裝COB面光源是大勢(shì)暫時(shí)為狹義市場(chǎng):目前,倒裝相比正裝,并沒有太大優(yōu)深圳cob射燈應(yīng)用cob射燈
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,
光面,功率覆蓋5-50W,具有完美兼容性。3.高性能:超高光強(qiáng),高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角:采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng):把COB光源安裝在燈套件上,可通過超導(dǎo)鋁迅速將熱量傳出,
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