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COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案,
既可采用焊膏掩模設(shè)計(jì)也可采用無(wú)焊膏掩模設(shè)計(jì),
4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠,膠會(huì)吸光,且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊,不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn),不然會(huì)出現(xiàn)暗影條,因?yàn)榉垂饧垱]粘緊,在燈體內(nèi)松動(dòng)翹曲就會(huì)出現(xiàn)此種情況。光源,也稱為芯片直接貼裝技術(shù),是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進(jìn)行引線鍵合,再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。
貼片led燈珠但將這兩種方法結(jié)合起來的設(shè)計(jì)是最可靠的設(shè)計(jì)手段。在相關(guān)的電路板圖形上使用矩形開口并將焊膏掩模的清晰度也考慮在內(nèi)即可設(shè)計(jì)出恰當(dāng)?shù)陌搴更c(diǎn)位置。如果設(shè)計(jì)不合理,一旦組裝環(huán)境發(fā)生變化或機(jī)械因數(shù)有所改變,IC就會(huì)出現(xiàn)焊膏疲勞斷裂。三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,貼片led燈珠
芯片以及基板粘接處無(wú)開裂剝離現(xiàn)象;耐候性極佳,在長(zhǎng)期使用過程中,能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):1.超輕?。翰捎煤穸葟?.4-1.2mm厚度的德國(guó)銨鋁鋁材,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。2.發(fā)光面小:6個(gè)發(fā)
膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈的情況時(shí)有發(fā)下一篇: 東莞cob光源官網(wǎng)
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