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倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。據(jù)了解,COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù),把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝而言這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù),它將LED芯片直接安裝在基板上,組成了LED照明模塊東莞cob光源官網(wǎng)cob光源
有很大突破的情況下,材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步,目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中,倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì),這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷:陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn),但是易
架硫化,硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù),最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點(diǎn):無(wú)論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分,杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制,同時(shí)封裝廠必須對(duì)LED集成光源進(jìn)行抗硫化測(cè)試。
cob光源T。倒裝芯片技術(shù)焊膏倒裝芯片組裝技術(shù)傳統(tǒng)的焊膏倒裝芯片組裝工藝流程包括:涂焊劑、布芯片、焊膏再流與底部填充等。但為了桷保成功而可靠的倒裝芯片組裝還必須注意其它事項(xiàng)。通常,成功始于設(shè)計(jì)。本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨(dú)特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式,具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護(hù),cob光源
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品,足以可見(jiàn)輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉,目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對(duì)成
其極高的性價(jià)比特性將逐漸成為整個(gè)LED室內(nèi)照明光源的主流封裝技術(shù)。下一篇: 東莞植物L(fēng)ED光源效果如何
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