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二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為:芯片及金線明顯發(fā)黑,
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
uvc光源通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。COB光源的主要應(yīng)用:室內(nèi)主要的有:射燈,筒燈,天花燈,吸頂燈,日光燈和深圳uvc光源特點(diǎn)uvc光源
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù):
使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。uvc光源
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)有哪些:、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比,倒裝cob光源的反射率會(huì)更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性,使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小,即使在高溫環(huán)境下,
貼片LED燈珠外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致,但也不能排除外封膠烘烤時(shí)間過長導(dǎo)致。統(tǒng)佳光電提供解決方法是:購買成套外封膠及固化劑,另注重生產(chǎn)管控,嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)操作,避免烘烤時(shí)間過長或不足等原因,此情況是很好掌控的。上一篇: 東莞COB燈條怎么樣
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