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統(tǒng)貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖,這對COB光源市場發(fā)展來說也是一股強(qiáng)有勁的推動力。“隨著LED整個產(chǎn)業(yè)鏈對成本的愈加苛求,倒裝技術(shù)日漸流行,大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員,公司也將重心轉(zhuǎn)移到廣東led點(diǎn)光源官網(wǎng)led點(diǎn)光源
架硫化,硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù),最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點(diǎn):無論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分,杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制,同時封裝廠必須對LED集成光源進(jìn)行抗硫化測試。
集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上,led點(diǎn)光源
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品,足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉,目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對成
通過內(nèi)部連接,實現(xiàn)高功率LED的一種封裝形式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式,隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)并非0與1市占,但會是主流技術(shù):倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看,正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟,效率也更高,目前成本的控制也更好;倒裝COB可以承受更高的驅(qū)動電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們
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COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色
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