倒裝COB光源封裝技術(shù)即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。下面深圳高飛捷科技有限公司來為大家分析一下倒裝cob光源封裝的優(yōu)點(diǎn)：
一、LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)
1.是沒有通過藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用；
2.是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配；
3.是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；
4.是抗靜電能力的提升；
5.是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。
二、什么是LED倒裝無金線芯片級封裝
1.倒裝LED 技術(shù)目前在大功率的產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢更大，在中小功率的應(yīng)用上，成本競爭力還不是很強(qiáng)；
2.倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會(huì)對設(shè)備要求更高，就拿封裝技術(shù)說，能做倒裝芯片的前端設(shè)備成本肯定會(huì)增加不少，這就設(shè)置了門檻，讓一些企業(yè)根本無法接觸到這個(gè)技術(shù)。
三、LED倒裝封裝效率高 高品質(zhì)
倒裝
COB光源封裝流程和正裝COB生產(chǎn)流程相差不大，但是倒裝COB封裝無需焊線封裝效率要高更多。
可靠性高，無死燈，無斑塊。它的精密封裝工藝，使芯片可以得到充分散熱，以保證芯片的質(zhì)量和延長它的壽命。
四、低熱阻優(yōu)勢
傳統(tǒng)正裝COB封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：鋁材-固晶膠-正裝芯片-金線-點(diǎn)粉。倒裝COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：鋁材-錫膏-倒裝芯片-點(diǎn)粉，因其無金線散熱好。倒裝
COB光源封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)正裝COB封裝的系統(tǒng)熱阻，因此倒裝
COB光源封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
