為了爭奪更大的市場占有率，同時轉(zhuǎn)嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，其高利潤空間可謂空前，因而也吸引眾多COB封裝廠商布局
倒裝cob光源領域。
近兩年，COB市場一直保持增長趨勢，據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示，2015年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右，替換傳統(tǒng)貼片市場30%-40%的市場分額。
而2016年LED整體市場普遍回暖，這對COB市場發(fā)展來說也是一股強有勁的推動力。
據(jù)了解，COB是用于LED照明的裸芯片技術(shù)，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊上的LED陣列。
在常用的
COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價格的下調(diào)。
誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學設計效果上光色品質(zhì)的控制上具有更大的優(yōu)勢，可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢，局限在光效節(jié)能的指標上。COB模塊將實現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成;另一個則是細分領域的應用，需要很多獨特設計的光源，如智能控制模塊的集成，醫(yī)學照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù)，也是未來COB的發(fā)展進程。
總體而言，無論倒裝
cob光源前景趨勢如何，它都是解決時下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤增長點的有效手段。更多倒裝
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