未來重要發(fā)展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟,用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。
COB集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢,因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術。COB封裝系列產(chǎn)品可提供寬廣的流明選擇,并且實現(xiàn)非常高的光效水平,可滿足各類照明應用產(chǎn)品的需求。
在我看來,
倒裝COB光源具有五大突出優(yōu)勢:
1、高光效、高顯色指數(shù),RA>80,光效在100-120lm/W;
2、導熱能力強,金屬基板系列的散熱性能明顯優(yōu)于陶瓷
COB光源;
3、產(chǎn)品設計靈活,可以根據(jù)客戶需求改變原有產(chǎn)品芯片的串并方式;
4、性價比優(yōu)勢明顯,能有效降低燈具的制造成本;
5、功率齊全,覆蓋了3W到100W,能夠應用于各類照明成品。
據(jù)統(tǒng)計,目前倒裝COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%至50%的市場份額,預計該比例還會逐步擴大。市場已經(jīng)開始逐漸接受倒裝
COB光源,不再處于觀望狀態(tài),而且倒裝
COB光源具有散熱性能好、性價比高等突出優(yōu)勢,是未來LED封裝的一個重要發(fā)展方向。
與SMD貼片式封裝及大功率封裝相比,COB封裝具有明顯優(yōu)勢。在性能上,通過合理的設計和構造光學透鏡,倒裝
COB光源能有效地避免點光、炫光,還可以通過改變芯片組合,有效地提高光源的顯色指數(shù);在應用上,倒裝
COB光源使燈具的安裝生產(chǎn)更加簡單和方便,還能提高成品燈具的合格率。
綜上,我們不難看出:倒裝
COB光源系列產(chǎn)品是未來LED照明未來重要發(fā)展方向之一。