現(xiàn)時(shí)的
倒裝COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟，市場(chǎng)對(duì)倒裝
COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率倒裝
COB光源的性價(jià)比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)成了倒裝
COB光源的新方向。
當(dāng)前，市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種是倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成熟，易實(shí)現(xiàn)。
高飛捷科技推出的高光效倒裝
COB光源采用的是第二種工藝，并且引用先進(jìn)的熒光粉沉積工藝，可以有效地提升集中度和降低膠面溫度。同時(shí)結(jié)合超高導(dǎo)熱材料，提升了產(chǎn)品的可靠性，總體性價(jià)比高于國(guó)內(nèi)其他企業(yè)。高飛捷科技技術(shù)負(fù)責(zé)人介紹，公司推出高光效倒裝
COB光源系列產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段。功率能夠涵蓋10~300W，顯色指數(shù)大于70，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
憑借扎實(shí)成熟的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力，高飛捷科技應(yīng)用倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板
COB光源，具有高可靠性，低電壓、低熱阻、高電流驅(qū)動(dòng)、光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
