便于產品的二次光學配套,提高照明質量。;高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。高密度LED2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導通,焊接完成后,對產品進行檢測,不合格的產品重新返修,合格的產品轉入下一道工序;3)在基板12上設置第一層圍壩14,晶片11及導電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內,將設置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出高密度LED
其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關,由于
COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺上,待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。。當然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15,將設置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實際需要,可在第二層圍壩15上設置繼續(xù)設置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多,使得整體圍壩的高度更高,設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備,而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優(yōu)化圍壩設備等;高密度LED3光品質優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題高密度LED
最后是結合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
高密度LED同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產難度加大。高密度LED
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。