小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。
COB光源免驅(qū)動本發(fā)明涉及
COB光源的技術(shù)領(lǐng)域,尤其是
COB光源制作方法。背景技術(shù):
COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)
COB光源免驅(qū)動
,此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個基板上進(jìn)行綁定來封裝,N個芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來的是一個均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;
COB光源免驅(qū)動2、除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫
COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。
,意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達(dá)到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點(diǎn);
COB光源免驅(qū)動正裝結(jié)構(gòu)由于p,n電極在LEDCOB光源免驅(qū)動同一側(cè),容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象,而且熱阻較高,而COB光源免驅(qū)動垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個問題,COB光源免驅(qū)動可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。
此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。