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集成光源結(jié)構(gòu)顏色的一致性:目前國(guó)內(nèi)有很多集成光源結(jié)構(gòu)封裝廠,集成光源結(jié)構(gòu)大大小小加起來(lái)也有上千家,當(dāng)然也就有實(shí)力的強(qiáng)弱之分。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對(duì)于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
對(duì)于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題,COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。
集成光源結(jié)構(gòu)首先,從本質(zhì)上講,COB光源也叫集成光源,只是因其在功率方面的限制,業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開(kāi)來(lái)其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。
,簡(jiǎn)單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過(guò)50w,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50w以上。集成光源結(jié)構(gòu)因此為有效研究COB光源表面的熱分布,建議選用紅外熱成像儀進(jìn)行非接觸測(cè)量集成光源結(jié)構(gòu)COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問(wèn)題:一、COB光源由于熱量集中帶來(lái)的散熱問(wèn)題,通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。。由于COB光源發(fā)光面的溫度高于普通SMD器件,因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴(yán)苛,尤其對(duì)熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。上一篇: 廣東大功率LED集成光源缺點(diǎn)
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