光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。倒裝LED集成光3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最版大瓦數(shù)可以達到500W倒裝LED集成光
但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。而
COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W?!?a href="http://huanfangzi.cn/product8.html" target="_blank">COB光源電性穩(wěn)定,電路設(shè)計、光學設(shè)計、散熱設(shè)計科學合理;●
COB光源采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)?!癖阌诋a(chǎn)品的二次光學配套,提高照明質(zhì)量。;●
COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。
倒裝LED集成光4、顯色指數(shù)高,光效高。5、在正常電流下,衰減最小,控制在1000H內(nèi)低于3%熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。。6、安全可靠,全部在50V以下工作,為應用的認證做了充分考慮。7、綠色環(huán)保,無污染。參考資料來源:百度百科-COB集成光源
倒裝LED集成光采用熱沉工藝技術(shù),保證倒裝LED集成光具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%),安裝簡單,使用方便,倒裝LED集成光降低燈具設(shè)計難度,倒裝LED集成光節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理,并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布