高飛捷科技是國內少數可實現大功率倒裝芯片、集成芯片,
今年開始,高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源,同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現來看,他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來,相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標,以國內專注于中高端膠水的慧谷化學為例,新年伊始,也將倒裝COB
LED貼片光源以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎大規(guī)模量產的企業(yè),對于產品成本有較強的把控能力,且倒裝焊無金線封裝技術較為成熟,總體性價比高于國內其他企業(yè) 。憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力,高飛捷科技應用倒裝凸點位置布局是另一項設計考慮,焊料凸點的位置盡可能的對稱,
薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成,產品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”:隨著照明技術的不斷進步,應用市場的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導方向之一,其散熱性能好、造價成本低,體積小可高密度封裝,
LED貼片光源識別定向特征(去掉一個邊角凸點)是個例外。布局設計還必須考慮順流切片操作不會受到任何干擾。在IC的有源區(qū)上布置焊料凸點還取決于IC電路的電性能和靈敏度。除此之外,還有其它的IC設計考慮,集成COB光源故障原因及解決方法:.集成COB光源不受控:現象:點光源不亮或部分亮但沒動畫效果,排除辦法:LED貼片光源
5. COB內部芯片散熱和發(fā)光面大小關系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強項,有的品牌強并且終端認可度高,有的產品
(1)檢查控制器–先檢查控制器開關是否打開、是否讀卡(正常讀卡是1燈亮1燈滅);(2)檢查集成COB光源的信號輸入方向,一般點光源信號輸入方向為4線,白綠為信號,紅白為下一篇: 高飛捷COB光源找哪家
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