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COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案,
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶外較多,COB還有些需要改進(jìn)的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范,MCOB
COB光源而且它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的,因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo),現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解新月光電集成光源系列主營(yíng)產(chǎn)品分:超導(dǎo)鋁和銅基板系列,COB光源
搬運(yùn)過(guò)程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
功率范圍5-300W,滿足了市場(chǎng)所需戶外照明的一切光源,質(zhì)量穩(wěn)定,光效高,無(wú)光斑,顯指高,顏色一致性好。高反光率,可以提高芯片的出光效率、減少光損。目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng),正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái),他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。 倒裝是取代大勢(shì),但是否完全取代呢?雖然未來(lái)1-2年內(nèi),倒裝COB會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)高飛捷COB光源找哪家COB光源
經(jīng)過(guò)近幾年的價(jià)格拼殺后,正裝COB市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定,降價(jià)空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下與正裝相比,LED倒裝COB光源的優(yōu)勢(shì)在哪里:LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來(lái)看,正裝COB技術(shù)和工藝更
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