COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案,
經(jīng)過近幾年的價格拼殺后,正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比,LED倒裝COB光源的優(yōu)勢在哪里:LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看,正裝COB技術(shù)和工藝更
led貼片燈而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的,因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標準不明、性能不達標,現(xiàn)時的COB光源技術(shù)越來越成熟,市場對COB光源有了更為強烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解既可采用焊膏掩模設(shè)計也可采用無焊膏掩模設(shè)計,
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴?/p>led貼片燈
但將這兩種方法結(jié)合起來的設(shè)計是最可靠的設(shè)計手段。在相關(guān)的電路板圖形上使用矩形開口并將焊膏掩模的清晰度也考慮在內(nèi)即可設(shè)計出恰當?shù)陌搴更c位置。如果設(shè)計不合理,一旦組裝環(huán)境發(fā)生變化或機械因數(shù)有所改變,IC就會出現(xiàn)焊膏疲勞斷裂。初倒裝走向市場最好的敲門磚?,F(xiàn)如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線,行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢,但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢? 倒裝COB面光源取代正裝COB面光源是大勢暫時為狹義市場:目前,倒裝相比正裝,并沒有太大優(yōu)東莞led貼片燈批發(fā)led貼片燈
因為LED燈具都是電子元器件組成,一旦潮濕就影響性能而導(dǎo)致容易壞。這種原因的話,只有用戶自己使用注意了總結(jié)下來,夏天LED燈具容易壞,主要還是燈具本事質(zhì)量跟使用問題,在挑選燈具、使用燈具過程中都需要注意。 深圳高飛捷科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)倒裝cob光源、led貼片燈珠、led集成光源、長條COB小夜燈光
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點有哪些:、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比,倒裝cob光源的反射率會更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性,使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小,即使在高溫環(huán)境下,
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