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公司動態(tài)

東莞COB光源的作用

來源：發(fā)布時間：2020-01-11 點擊量：1151

轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段，

高飛捷公司要求每一位員工生產LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及

COB光源

具有高性能高品質表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術成了COB光源的新寵。國內倒裝芯片技術的領導者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于COB光源中，與其他的COB光源生產企業(yè)相比，高飛捷科技的有何優(yōu)勢令其在此領域獨占鰲頭？

目前廣泛采用的倒裝芯片方法主要是根據(jù)互連結構而確定的。

搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內部支

COB光源

如，柔順凸點技術的實現(xiàn)要采用鍍金的導電聚合物或聚合物/彈性體凸點。倒裝芯片技術鍵合技術焊柱凸點技術的實現(xiàn)要采用焊球鍵合(主要采用無金線封裝)或電鍍技術，然后用導電的各向同性粘接劑完成組裝。工藝中不能對集成電路(1C)鍵合

自進入照明領域，最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，COB光源

倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經展開，小功率的球泡燈應該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術，但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。