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隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高,技術(shù)提升難度越來越大,倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好,但成本高,COB成為當(dāng)初倒裝走向市場最好的敲門磚。
如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線,行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢,但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢?倒裝真的能否取而代之,看看制造者們怎么說?
倒裝COB取代正裝是大勢暫時(shí)為狹義市場
目前倒裝相比正裝,并沒有太大優(yōu)勢,價(jià)格上差不多,市場認(rèn)可性不夠。而且倒裝的二次光學(xué)還是沒有正裝的好配,而且亮度比正裝低10-12%,盡管同一方光電目前可以做到低于8%,但是仍然面臨這些問題。
關(guān)于倒裝目前的亮度不夠,同一方光電技術(shù)總監(jiān)黃文平表示,同等價(jià)格下,倒裝芯片尺寸是往下走的,所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸,倒裝亮度是偏高的,畢竟它正面吸光少??傊?,目前倒裝COB的性價(jià)比并沒有太大優(yōu)勢,暫時(shí)只是個(gè)狹義的市場。但是倒裝是趨勢,最終肯定會代替正裝,而且一定會比正裝要亮,因?yàn)椴徽撌枪に囍瞥蛇€是結(jié)構(gòu)上都是簡化的。
江西兆馳光電副總經(jīng)理兼營銷總監(jiān)鄭海斌也表示,正裝COB部分產(chǎn)品相對成熟而且成本已經(jīng)相對較低,倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金線生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化,生產(chǎn)管理成本降低提供了條件,倒裝COB只是市場驗(yàn)證的時(shí)間問題。
對此,鴻利光電總經(jīng)理雷利寧則認(rèn)為,目前這類產(chǎn)品主要市場還是盯兩頭,一頭是價(jià)格低廉,對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。
對此,硅能照明總經(jīng)理夏雪松也表示,從中長期看,倒裝占有絕對大比例的份額的市場,是必然趨勢。關(guān)于這一點(diǎn),深圳新月光總經(jīng)理鄒義明也表示,隨著倒裝芯片的光效,價(jià)格不斷優(yōu)化提升,未來的市場空間巨大。
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