隨著市場對倒裝LED光源的流行，了解倒裝光源的人越來越多，但很多人仍然不知道所謂的倒裝到底是怎么一回事，不急，聽我來給你慢慢道來。
正裝LED芯片結構由于p，n電極在LED同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而倒裝結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，燈珠的穩(wěn)定生和光效就顯得尤為重要，倒裝結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結構能通吃各種功率的LED應用領域，而正裝技術一般應用于中小功率LED的原因。倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結構剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。
深圳高飛捷科技有限公司是一家專業(yè)生產LED發(fā)光二極管、倒裝COB、led投影光源的封裝企業(yè)，公司自2012年8月成立以來，始終致力于高品質LED發(fā)光二極管的研發(fā)、制造、應用，以其專業(yè)全彩LED封裝企業(yè)的使命和富有競爭力的價格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產品系列，將性能與價格完美平衡的LED產品帶到各個角落。公司采用最先進的LED自動化生產設備，主要生產 中、高端型號大小功率LED燈珠：3030/5730/3014/5050/2835/3528系列SMD光源產品，以及倒裝COB：
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