在LED貼片燈珠供應市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合，板上芯片（ChipOnBoard，COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。UVC燈珠紫光芯片
假冒品牌芯片，用鐵支架冒充銅支架等等，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的鑒別評估方法：一、芯片輻射功率等級的區(qū)別相同尺寸的芯片，做出的燈珠亮度不同，相差很多，需要了解芯片的輻射功率等級。3COB工藝流程清潔PCB→滴粘接膠→芯片粘貼→測試→封黑膠加熱固化→測試→入庫1、清潔PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化層等，不潔部分需擦拭干凈，擦拭后的PCB板用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對于防靜電嚴格的產(chǎn)品要用離子吹塵機。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清潔干凈以提高邦定的品質(zhì)。
UVC燈珠紫光芯片2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時走在馬路上，會發(fā)現(xiàn)每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的雖然邦定機裝有自動焊線質(zhì)量檢測功能(BQM)，因邦定機自動焊線質(zhì)量檢測主要采用設(shè)計規(guī)則檢測(DRC)和圖形識別兩種方法。DRC是按照一些給定的規(guī)則如熔點小于線徑的多少或大于多少一些設(shè)定標準來檢查焊線質(zhì)量。圖形識別法是將儲存的數(shù)字化圖象與實際工作進行比較。但這都受工藝控制，工藝規(guī)程，參數(shù)更改等方面影響。具體采用哪一種方法應根據(jù)各單位生產(chǎn)線具體條件，以及產(chǎn)品而定。但無論具備什么條件，目視檢驗是基本檢測方法，是COB工藝人員和檢測人員必須掌握的內(nèi)容之一。兩者之間應該互補，不能相互替代.。這說明LED燈是可以進行高速開關(guān)工作的。但是，對于我們平時使用的白熾燈，則達不到這樣的工作狀態(tài)。在平時生活的時候，如果開關(guān)的次數(shù)過多，將直接導致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。
使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。UVC燈珠紫光芯片2、光源建模與仿真光源建模是進行光學設(shè)計的中重要的一部分，對于是否實現(xiàn)設(shè)計目標，是否有較高的可靠性和準確性具有決定性的影響前，COB光源廣泛用于LED球泡燈、LED射燈、LED筒燈、LED軌道燈等光束直下式燈具產(chǎn)品，是LED照明光源的主流趨勢之一。銀彩亮化工程人的夢想：讓LED大眾化！讓LED進入千家萬戶！讓地球更健康！
貼片LED燈珠外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時間過長導致。統(tǒng)佳光電提供解決方法是：購買成套外封膠及固化劑，另注重生產(chǎn)管控，嚴格按作業(yè)指導操作，避免烘烤時間過長或不足等原因，此情況是很好掌控的。
