就其高利潤(rùn)空間而言（據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表明，利潤(rùn)空間或?qū)⑦_(dá)到300%-400%之間），因而也吸引眾多COB封裝廠(chǎng)商布局倒裝COB光源領(lǐng)域。近兩年，COB光源市場(chǎng)一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2015年COB產(chǎn)品銷(xiāo)售量占據(jù)整體光源的30%左右，替換傳深圳LED貼片光源效果如何LED貼片光源

LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來(lái)3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，

至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優(yōu)勢(shì)：在成本上，與分立光源器件相比，COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，深圳LED貼片光源效果如何LED貼片光源

光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中，膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線(xiàn)拉斷導(dǎo)致死燈;另外，使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線(xiàn)斷開(kāi)而

市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始逐漸接受COB光源，不再處于觀(guān)望狀態(tài)，而且COB光源具有散熱性能好、性?xún)r(jià)比高等突出優(yōu)勢(shì)，是未來(lái)LED封裝的一個(gè)重要發(fā)展方向。LED貼片光源

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶(hù)外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠(chǎng)家跟光學(xué)件廠(chǎng)家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范，MCOB