倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。
據(jù)相關(guān)人員介紹,這款最新的植物照明產(chǎn)品,經(jīng)優(yōu)化之后將更有助于照明廠商將LED植物照明方案推向主流應用??其J的大功率LED技術(shù),兼具了在光子輸出、效率和可靠性上的優(yōu)勢,投影儀光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢:、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
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LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細分市場,正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來,他們還是會在各自的細分市場發(fā)揮作用。
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