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藍光COB燈珠是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝,N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱。藍光COB燈珠
對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
而藍光COB燈珠倒裝技術(shù)也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎(chǔ)上藍光COB燈珠倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是藍光COB燈珠倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
現(xiàn)階段,國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導,因為其在cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。
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