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144粒*0.17元/粒=24.48元,做成整燈的亮度是:144粒*15LM(單顆燈珠亮度的中間值)*0.9(電源功率因素)*0.9(出光率)=1749LM(整燈的亮度在1749LM左右)。
搬運(yùn)過(guò)程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車(chē)間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類(lèi)物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
集成光源因此,采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系統(tǒng),將具有很高的性?xún)r(jià)比。新款高功率LED將會(huì)比之前的產(chǎn)品更加強(qiáng)大。集成光源
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶(hù)外較多,COB還有些需要改進(jìn)的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范,MCOB
其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理,并對(duì)常用的溫度丈量方法進(jìn)行比擬。集成光源
LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來(lái)3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,
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