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憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力,
今年開始,高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源,同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看,他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對象。進(jìn)入今年以來,相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo),以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例,新年伊始,也將倒裝COB
led點(diǎn)光源因此,采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系統(tǒng),將具有很高的性價(jià)比。新款高功率LED將會比之前的產(chǎn)品更加強(qiáng)大。led點(diǎn)光源
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色
(3)檢查接線問題,控制器輸出口的常規(guī)產(chǎn)品為GND–白DAT–綠線對接;(4)如果正確可以把控制器開關(guān)斷電約2分鐘后再打開。led點(diǎn)光源
燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn):ESD防護(hù)包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
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