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廣東cob射燈價(jià)格

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2019-12-02 點(diǎn)擊量：1080

可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢(shì)：1、采用倒裝芯片的無(wú)金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜，其利潤(rùn)也較高。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù)：

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2、通過(guò)倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維

2.高導(dǎo)熱性，可以提高半導(dǎo)體芯片的工作效率，延長(zhǎng)使用壽命。

下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

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3.有優(yōu)異的耐冷熱循環(huán)性能。4.抗剝離強(qiáng)度強(qiáng)，電流導(dǎo)通能力強(qiáng)。5.有較低的熱阻，高溫環(huán)境下穩(wěn)定性佳。6.高絕緣強(qiáng)度，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。7.材料通過(guò)SGS測(cè)試，安全、無(wú)毒、無(wú)害。

其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度丈量方法進(jìn)行比擬。cob射燈

而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成熟，易實(shí)現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的發(fā)展已經(jīng)越來(lái)越成熟，在不斷的更新改進(jìn)之中，功能越來(lái)越強(qiáng)大。作為專業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時(shí)間里獲得了眾多消費(fèi)者的認(rèn)可，其生產(chǎn)的倒裝COB光源更是行業(yè)中的標(biāo)桿。