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倒裝COB光源原理材質:倒裝COB光源原理分壓延銅和敷銅兩種。敷銅板比較便宜,壓延銅比較貴。
裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
LED倒裝COB光源原理貼片燈珠采用的芯片:倒裝COB光源原理芯片有國產和臺灣芯片以及進口芯片。倒裝COB光源原理芯片不同,價格差異很大。
免驅動COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現追逐、掃描等效果。關于這些免驅動LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源,它的照射范圍可以任意調整,在場景中表現為一個正八面體的圖示。
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