對(duì)于COB光源接下來(lái)的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái)；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議COB光源免驅(qū)動(dòng)3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來(lái)制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達(dá)到500WCOB光源免驅(qū)動(dòng)

此外，材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性?xún)r(jià)比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

。而COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過(guò)50W。COB光源免驅(qū)動(dòng)在步驟2)中，導(dǎo)電線(xiàn)13設(shè)置為直線(xiàn)彎折狀。現(xiàn)有技術(shù)中，COB光源的導(dǎo)電線(xiàn)13呈弧形，在受到垂直壓力的時(shí)候容易在焊接處斷裂，造成死燈的問(wèn)題，不利于COB光源的組裝及使用COB光源免驅(qū)動(dòng)

對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題，COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。

。本實(shí)施例中，將導(dǎo)電線(xiàn)13設(shè)置為直線(xiàn)彎折狀，這樣，在正面受到壓力時(shí)，該壓力不會(huì)作用在彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13頂部，而是作用在彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13的側(cè)部，同時(shí)彎曲狀的導(dǎo)電線(xiàn)13自身具有較好的緩沖作用，使得導(dǎo)電線(xiàn)13在受到壓力時(shí)不易斷裂，解決了在組裝或使用時(shí)導(dǎo)電線(xiàn)13受到壓力容易斷裂的問(wèn)題。

COB光源免驅(qū)動(dòng)COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝COB光源免驅(qū)動(dòng)COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。