商業(yè)場所由于長時間地使用照明產(chǎn)品,對照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高,而
COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產(chǎn)品有著多樣化、個性化的外觀需求,而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設計需求。3030集成光源現(xiàn)在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電3030集成光源

圖2:錯誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點,還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據(jù)光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.
佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇,如驅(qū)動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。

3030集成光源參照圖1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實施例。
COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預留位上
最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
。在干凈的基板12上點上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化,也可以自然固化;

3030集成光源1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題,當時LED的發(fā)光效率不高,擴光板使得整體光效更低了
COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。
。2)從改善光源入手,在光源端消除“鬼影”3030集成光源。這就是COB最初的發(fā)展動機,可是很快就被放棄了。原因很簡單,COB屬于二次封裝,技術和工藝相對復雜,以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定,其光效、散熱也比不上表面貼裝。