與正裝COB相比倒裝COB有何優(yōu)勢(shì)？
來(lái)源：倒裝COB光源廠家 發(fā)布時(shí)間：2018-10-08 點(diǎn)擊量：9321
隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高，技術(shù)提升難度越來(lái)越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無(wú)金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門磚。
一、底部藍(lán)寶石襯底，將其朝上，光子由高透光的藍(lán)寶石基板導(dǎo)出，相對(duì)應(yīng)得的正裝芯片光子需要經(jīng)過(guò)ITO導(dǎo)電層。
二、由于電極面朝下，發(fā)光發(fā)熱的量子阱也在下面，這樣使熱量傳導(dǎo)的路程最短，散熱效果更佳。
三、芯片焊盤與基板的連接是直接采用金屬焊接而成，既固定了芯片，又加強(qiáng)了導(dǎo)熱（純金屬的導(dǎo)熱系數(shù)比非金屬高）。
四、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問(wèn)題的工序，90%以上的LED死燈與焊線有關(guān)，使用倒裝技術(shù)無(wú)金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問(wèn)題，這點(diǎn)在COB及集成光源方面顯得更為重要。
五、整燈測(cè)試溫度更低，光衰更小。
