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因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。
。其中,作為LED路燈產品的主流技術,SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應鏈已經成熟且完善,具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點,因此LED路燈產品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主,占據(jù)約90%的市場份額。LED10-200W集成光源貼片燈珠采用的芯片:10-200W集成光源芯片有國產和臺灣芯片以及進口芯片。10-200W集成光源芯片不同,價格差異很大。
此外,材料、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領域的優(yōu)勢。
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