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東莞COB光源與集成光源缺點

來源：發(fā)布時間：2022-01-07 點擊量：456

cobCOB光源與集成光源即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB光源與集成光源

LEDCOB光源與集成光源倒裝芯片和COB光源與集成光源正裝芯片，為了避免COB光源與集成光源正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設計了倒裝結(jié)構(gòu)，即把COB光源與集成光源正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ?a href="http://huanfangzi.cn/product8.html" target="_blank">COB光源與集成光源芯片材料是透明的)。

未來兩年，COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎上，還必須在光學及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節(jié)約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運營成本。

COB光源與集成光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的COB光源與集成光源2015年，COB價格還會持續(xù)走低，利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術，產(chǎn)生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產(chǎn)能達到10KK。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。

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