倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業(yè)，在其他半導體行業(yè)里也有用到。
正裝LED芯片結構由于p，n電極在LED同一側，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而倒裝結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數(shù)顯得尤為重要，倒裝結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結構能通吃各種功率的LED應用領域，而正裝技術一般應用于中小功率LED的原因。倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結構剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線（最常用的金線）鍵合連接方式(Wire Bonding)的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。
了解完什么是倒裝LED后，結合它的結構，我們很容易判斷出它的優(yōu)勢。
LED倒裝芯片的優(yōu)點
一、固晶厚度薄，散熱好，可通大電流使用;
二、尺寸可以做到更小，光學更容易匹配;
三、散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升;
四、抗靜電能力的提升;
五、不需要鍵合線（金線、合金線等）進行綁定，節(jié)約封裝廠設備投入。
六、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序，90%以上的LED死燈與焊線有關，使用倒裝技術無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題，這點在COB及集成光源方面顯得更為重要。
七、COB及集成光源都會使用大量芯片，至少焊上百根金線，有一根金線出現(xiàn)問題就導致整個光源的失效，若一般焊線的不良率為0.01%，則在COB及集成光源方面就會放大百倍，達到1%以上的不良，這樣生產的壓力就是巨大的，品質的風險也很大。甚至焊線的有些隱形不良一般的檢測是檢測不出來的，在客戶端使用后出現(xiàn)問題，那損失會非常慘重。
