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八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質(zhì)也不同，
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色
led貼片燈
同時(shí)，它也推出兩款中型中功率產(chǎn)品EAHP3030（3.0x3.0x0.63mm）EAHP2835（2.8x3.5x0.65mm），尺寸輕巧，適用于植物工廠或垂直式種植。led貼片燈
4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm，10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。
3．動(dòng)畫無序：現(xiàn)象：畫面會(huì)動(dòng)，但是沒有規(guī)律或部分沒有規(guī)律。led貼片燈
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成
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