轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段，
架硫化，硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點：無論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴格控制物料的化學成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制，同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。
貼片燈珠
焊料凸點的作用是充當IC與電路板之間的機械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點本身構(gòu)成。貼片燈珠
1.燈具導熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設(shè)計不合理，很多燈具根本沒有散熱設(shè)計一說，直接拿配件組裝好，沒有經(jīng)過科學實驗檢測，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱，還有就是安裝環(huán)境潮濕，
3．動畫無序：現(xiàn)象：畫面會動，但是沒有規(guī)律或部分沒有規(guī)律。貼片燈珠
LED自進入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，
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