同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡,
3、體積更小:采用cob技術(shù),由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝,相應減小了cob應用模塊的體積,擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡化了產(chǎn)品流
cob射燈近期,科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob射燈
1.燈具導熱材料不夠,比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料,都沒有散熱的散熱器,光源發(fā)熱熱量導不出,怎么不壞呢?2.燈具散熱設計不合理,很多燈具根本沒有散熱設計一說,直接拿配件組裝好,沒有經(jīng)過科學實驗檢測,怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理,LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱,還有就是安裝環(huán)境潮濕,
一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。cob射燈
高品質(zhì),應用優(yōu)勢,電性參數(shù)穩(wěn)定,高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無死燈,金線、
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