COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片...

對于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。在市...

陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術(shù)難度。但目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴大。都禾光電自產(chǎn)的COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學(xué)技術(shù)也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二...

而COB光源燈珠則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源燈珠也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。光源燈珠由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應(yīng)用于...

最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。 50W集成LED進一步地，所述步驟2)中，所述導(dǎo)電線設(shè)置為直線彎折狀。進一步地，所述步驟3)中，所述第二圍壩設(shè)置在所述第一層圍壩的正上方50W集成LED 。進一步地，所述第一層圍壩及所述第二層圍壩通過圍壩機進行圈設(shè)...

LED集成路燈光源敷銅板的焊盤在彎折時容易脫落，而LED集成路燈光源壓延銅不會。 小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時，熒...

對于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。 線性COB集成光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈...

讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有：太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景...

便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，最后安裝...

LED的COB光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的LED的COB光源 。 但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠遠超...

因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。 COB光源的缺點在步驟3)中，第二圍壩設(shè)置在第一層圍壩...

光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性...